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产品参数和功能描述： 根据合金熔点，可分为低温锡膏与高温锡膏 锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术---表面组装技术用之重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务. 锡膏的基本概念与特性 *锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体。 *锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； *在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，终形成二者之间的机械连接和电连接。
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